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Intel下代处理器型号、规格曝光 沿用Core ix

Intel将于2011年第一季度起发布下一代“Sandy Bridge”微架构处理器,采用第二代32nm工艺制造,取代目前的45nm Nehalem、32nm Westmere系列,并改用LGA2011、LGA1155接口,不兼容现有的LGA1366、LGA1156,需要搭配新的6系列芯片组。

台湾Xfastest援引不知名来源的消息称,LGA1155 Sandy Bridge家族处理器仍将沿用Core i7/i5/i3的子品牌,统一命名为Core ix-2000系列,具体根据核心数量、超线程技术、三级缓存容量的不同而异,和现有体系的划分标准差不多。

Core i3-2000系列为双核心,支持超线程,三级缓存3MB,已知型号Core i3-2100/2120,主频分别为3.1GHz、3.3GHz。

Core i5-2000系列为四核心,不支持超线程,三级缓存6MB,已知型号Core i5-2400/2500,主频分别为3.1GHz、3.3GHz。

Core i7-2000系列为四核心,支持超线程,三级缓存8MB,已知型号Core i7-2600,主频3.4GHz。

注意:这里说的都是LGA1155 Sandy Bridge处理器的品牌、型号和规格,它们面向主流和低端市场,而高端领域将使用新的LGA2011接口,命名方式或有不同但应该也差不多。

至于Pentium(奔腾)品牌,可能会最终遭到放弃,而Celeron(赛扬)品牌基本已经确定明年彻底退出历史舞台。



看样子I5 I7还能坚挺很久 除非明年AMD推土机架构CPU有质的飞跃
看了这些参数就是换件衣服继续出来骗钱 性能提升也不会很多

转自驱动之家的

按他这有问题的标准也降了10度了,还算凑合

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仔细看了下你这温度好像有点问题 核心温度怎么比表面温度低这么多
正常情况应是核心温度要比表面的高 一直觉得测试软件显示的温度不是很准确 CPU到底多少温度搞不清楚

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我这机箱硬盘位自带一个12cm风扇的
室温26度

重量嘛...还凑合,主要就那块纯铜的导热片很大很重,不过一般主板是压不弯的

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夏天温度这么低  硬盘也不过30-。-开空调了?
看了我也有点想折腾一下了
还想问下这款散热重不重?

[ 本帖最后由 minying 于 2010-7-13 08:26 编辑 ]

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原帖由 minying 于 2010-7-12 11:02 发表
只要不是太松动的话没撒问题额 螺丝也没必要拧的太紧 拧的太紧以后你要拆的话就麻烦了
换CPU散热就是太烦我就不想去折腾了  不死机 重启 蓝屏就行了
到时候装好看看温度降低了多少

红海3至尊下午送到的,outel真的可以考虑买,装起来挺轻松的,好像是不用拆主板
AMD的折腾死我了,要把主板拆下来,换他家的专用支架什么的,折腾了我一晚上

好在散热效果真的不错,而且非常安静...
除了这个外还买了2个12cm的扇子改进了一下机箱的风道

不得不感叹下这170块花的还是值得的

原先CPU空载接近50度...现在


运行FF14测试程序,最高画质,2分钟


[ 本帖最后由 飞雪の轨迹 于 2010-7-12 23:07 编辑 ]

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原帖由 minying 于 2010-7-12 09:37 发表
X68支持40条PCI E通道并且将采用PCI-E 3.0规格,带宽相比PCI-E 2.0要提高一倍 最终规格怎么样要到明年才知道
本来看见消息说PCIE3.0还在开发中 不会这么快推出 X58北桥温度比较过 这次规格提升了 对温度又是个 ...

目前设计的南桥使用的是DMI2.0总线技术,提供的带宽是5GT/s(可能最高6.4GT/s),而需要发挥16通道PCI-E 3.0需要8GT/s,所以…………………………于是我认为所谓的3.0也只是一个名词而已,真正实用起来并不会如你想象的那么好

[ 本帖最后由 喵喵の狗狗 于 2010-7-12 11:15 编辑 ]
渣渣!你们信誓旦旦的表忠心,却连工会激活码都不找喧哗要。 将功补过,快一人激活5个帐号先。哪个渣渣能够立下首功,就将得到yaloo的青睐。

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只要不是太松动的话没撒问题额 螺丝也没必要拧的太紧 拧的太紧以后你要拆的话就麻烦了
换CPU散热就是太烦我就不想去折腾了  不死机 重启 蓝屏就行了
到时候装好看看温度降低了多少

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难道这鬼东西还只适合旗舰版,家庭版无效么……
等货到了我装装看,估计主板还是要拆的……

不过话说回来,主板螺丝或者散热器螺丝没拧紧会不会让噪音变大……

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我是一进就马上弹出 我用台老电脑也是WIN7 64BIT旗舰版就没问题 一直觉得蛮奇怪额-。-
红海至尊满有兴趣 看介绍说是安装蛮方便 不用拆主板这么麻烦

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民工3红海至尊版,纯铜的那个
X蛋上拿的138,据说outel的CPU装起来没压力,AMD的会比较惨(那个扣具比原装的还难上)

风扇好像不怎么样,不过我对这玩意要求不高,比原装的安静就行...

你是进测试以后会弹框还是一点测试立即弹?

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原帖由 飞雪の轨迹 于 2010-7-12 10:23 发表
这软件本身问题就挺多,不兼容DX11,还得让我去下DX9的文件...
估计实际游戏也好不哪去
日厂的开发力啊……

拉拉高画质跑3400分肯定是CPU吃瘪了,换个i7轻松上4k

至于原装散热...这玩意还是不提了,AMD ...

你买的是什么散热? 本来我也想换个 但是本人太懒 不高兴拆来拆去了  反正也静音有保修
这软件折腾了会就不高兴弄了 。。老是弹出

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这软件本身问题就挺多,不兼容DX11,还得让我去下DX9的文件...
估计实际游戏也好不哪去
日厂的开发力啊……

拉拉高画质跑3400分肯定是CPU吃瘪了,换个i7轻松上4k

至于原装散热...这玩意还是不提了,AMD原装的风扇那噪音太吵人了...
还好今天散热器就到了,不用忍受这呜呜祖拉现场版了...

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原帖由 飞雪の轨迹 于 2010-7-11 23:51 发表

刚才自己下了个benchmark跑了一下,结果相当的不给力啊……
1055T和5770都是默频,散热不好不敢超

http://i305.photobucket.com/albums/nn ...

不用超频的其实。。超了对游戏提升也没多少 只是跑分好看点 我I7用着原装散热不超频足够YY了
话说这测试软件我WIN 64BIT家庭高级版跑不了 一开马上就出错关闭了-。-没的跑

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X68支持40条PCI E通道并且将采用PCI-E 3.0规格,带宽相比PCI-E 2.0要提高一倍 最终规格怎么样要到明年才知道
本来看见消息说PCIE3.0还在开发中 不会这么快推出 X58北桥温度比较过 这次规格提升了 对温度又是个考验 X68的板子不会便宜 INTER也太黑了 想升级的话只有连板子一起换

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