【M】【ZT】【技术贴】CPU是怎样炼成的,从沙子到芯片
从沙子到芯片:且看处理器是怎样炼成的 | 驱动之家[原创] 作者:上方文Q 编辑:上方文Q 2009-07-09 03:08:44 130950 人阅读 [投递] | | | 可以说,中央处理器(CPU)是现代社会飞速运转的动力源泉,在任何电子设备上都可以找到微芯片的身影,不过也有人不屑一顾,认为处理器这东西没什么技术含量,不过是一堆沙子的聚合而已。是么?Intel今天就公布了大量图文资料,详细展示了从沙子到芯片的全过程,简单与否一看便知。
简单地说,处理器的制造过程可以大致分为沙子原料(石英)、硅锭、晶圆、光刻(平版印刷)、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装上市等诸多步骤,而且每一步里边又包含更多细致的过程。
下边就图文结合,一步一步看看:
沙子:硅是地壳内第二丰富的元素,而脱氧后的沙子(尤其是石英)最多包含25%的硅元素,以二氧化硅(SiO2)的形式存在,这也是半导体制造产业的基础。
硅熔炼:12英寸/300毫米晶圆级,下同。通过多步净化得到可用于半导体制造质量的硅,学名电子级硅(EGS),平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。此图展示了是如何通过硅净化熔炼得到大晶体的,最后得到的就是硅锭(Ingot)。
单晶硅锭:整体基本呈圆柱形,重约100千克,硅纯度99.9999%。
第一阶段合影
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